封装类型
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  1. BGA
  1. DIP
  1. QFN
  1. QFP
  1. SIP
  1. SOD
  1. SOJ
  1. SOP
  1. SOT
沙龙365
电子沙龙365封装(Package)
SOT
  1. Discretes SOT
  2. SOT分立器件
晶体管
  1. Transistor
  2. 晶体管
轴向电阻
  1. Axial Lead Devices
  2. 轴向电阻
贴片电阻
  1. Resistor
  2. 贴片电阻
径向引线电容
  1. Radial
  2. 径向引线电容
贴片电容
  1. Cap
  2. 贴片电容
钽电容
  1. Tantalum Cap
  2. 钽电容
  1. SMD Spacers
  2. Piggy Back
  3. Components
  4. 贴片组件
跳线
  1. Zero Ohm Jumpers
  2. 跳线
双列直插
  1. DIP
  2. 双列直插
DPAK
  1. DPAK
PLCC
  1. PLCC
SOJ
  1. SOJ
TSOP
  1. TSOP
SOIC
  1. SOIC
  2. SSOP TSSOP
  3. HSOP
  1. QFP
  2. TQFP
Flip Chip
  1. BGA
  2. Flip Chip
DFN
  1. QFN
  2. DFN
Practice Kits
  1. Practice Kits
  2. 开发工具
  1. 关于QIC
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  3. 成功案例
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  5. 特色服务
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  7. 会员服务
  8. |
  9. 推广方案
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  13. 展会计划
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  17. 联系我们
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