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美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术
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◇◇◇◇◇◆ 2017-11-24 ◇◆◇◇◇◇◇◇ 字号大小 ((( )))
   美国麻省理工学院发布消息称,该校一个研究团队开发出一种新材料,可集成在硅基芯片上进行光通信,从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。     这种新材料为二碲化钼,是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上,并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上,砷化鎵是良好的光电材料,但很难与硅基材料兼容。此外,传统的光电材料发出的光信号在可见光频段,易被硅材料吸收;而二碲化钼可发射红外光,不易被硅吸收,因此适合在芯片上进行光通信。     目前,这一技术处于概念验证阶段,距离实用还有一定距离。研究团队还在关注其它可集成在硅基芯片上的超薄材料(如黑磷等)在光通信领域的应用。通过改变黑磷材料堆积的层数,可以调节其所发射光信号的波长,从而与目前主流的光通信技术兼容。          


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