当前位置: 沙龙365电子资讯企业关注热点与博客
电子资讯沙龙365三屏广告一
  1. 1
  2. 2
  3. 3
相关文章
更多>> 热门文章
台积电/赛灵思/Arm/益华电脑强强联手,CCIX芯片有何不同?
阅读次数:
◇◇◇◇◇◆ 2017-09-12 ◇◆◇◇◇◇◇◇ 字号大小 ((( )))
台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(Arm)、益华电脑(Cadence Design Systems)共同宣布联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX) ,是采用台积电的7纳米FinFET制程技术,预计将于2018年量产。

CCIX是由于电力与空间的局限,资料中心各种加速应用的需求也持续攀升,像是大数据分析、搜寻、机器学习(Machine Learning)、无线4G/5G网路连线等,全程在记忆体内运行的资料库做处理、影像分析、网路处理等应用,都能透过加速器引擎受益,使资料在各系统元件间无缝移转。

因此,无论资料存放在哪里,CCIX都能在各元件端顺利存取与处理资料,不会被资料存放的位置限制限制住,也不需要复杂的程式开发环境。

再者,CCIX可以充分运用既有的伺服器互连基础设施,提供更高的频宽、更低的延迟,以及共用快取记忆体的资料同步性,可大幅提升加速器的实用性以及资料中心平台的整体效能和效率,并降低切入现有伺服器系统的门槛,改善加速系统的总体拥有成本(TCO)。

另外,该测试芯片目的在于提供概念验证的矽芯片,展现CCIX的各功能,并证明Arm CPU能透过互连架构和芯片外的FPGA加速器同步运作。

值得注意的是,此款测试芯片是采用台积电7纳米制程,将以Arm最新DynamIQ CPUs为基础,并采用CMN-600互连芯片内部汇流排以及实体物理IP。

Cadence角色是为了验证完整子系统,提供关键I/O和记忆体子系统,其中包括CCIX IP解决方案(控制器与实体层)、PCI Express 4.0/3.0的IP解决方案、DDR4实体层、包括I2C 、SPI、QSPI在内的周边IP,以及相关的IP驱动器;且测试芯片透过CCIX芯片对芯片互连一致协定,可连线到赛灵思的16纳米Virtex UltraScale+ FPGA。

台积电指出,测试芯片预计在2018年第1季初投片,预计下半年开始出货。

赛灵思营运长Victor Peng表示,Virtex UltraScale+ HBM系列方案采用台积电第三代的CoWoS制程技术,是目前整合HBM和CCIX快取互连加速的产业标准。

Arm副总裁暨基础架构事业部总经理Noel Hurley表示,随着人工智慧(AI)与大数据(Big Data)趋势,异质化运算的需求持续攀高,这款测试芯片展现Arm最新技术与互连多核加速器如何能在资料中心环境中进行扩充,进而更快速且轻易地存取资料,促成记忆体资料的同步性。

台积电研究发展∕设计暨技术平台副总经理侯永清表示,人工智慧与深度学习将对包括媒体、消费电子,以及医疗等产业产生重大冲击,台积电的7纳米FinFET制程技术主打高效能运算(HPC)应用,可满足该市场需求。
  1. 关于QIC
  2. |
  3. 成功案例
  4. |
  5. 特色服务
  6. |
  7. 会员服务
  8. |
  9. 推广方案
  10. |
  11. 收费指南
  12. |
  13. 展会计划
  14. |
  15. 网站地图
  16. |
  17. 联系我们
  18. |
  19. 推荐给好友
  20. |
  21. 媒体合作
  22. |
  23. 隐私策略
  24. |
  25. 人才频道
Copyright © 2003-2012 沙龙365版权所有  经营许可证:粤B2-20050399 备案号:粤ICP备11031242号 网络安全证书:4403100920657
访问和使用全球电子网,即表明您已完全接受和服从我们的用户协议。
沙龙365